摘要：為了快速求解電路間導體的寄生電容,將并行技術引入了矩形導體電容的求解。設計了停留介面法用于求解多層介電質結構下電位值;應用了口字型積分求取了電場值;分別給出電位值和電場的并行架構。最后,給出了并行效率分析的詳細推導公式,分析了并行化處理的效率。結果表明:并行化處理可以用于加速矩形導體寄生電容的求解時間;在集群32計算節點下,并行比串行計算時間快30多倍。可見,并行化處理可用于加速計算二維結構模型多層介電質矩形導體寄生電容。