摘要：橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(ST Microelectronics,簡稱ST)被雷諾日產三菱聯盟指定為高能效碳化硅(SiC)技術合作伙伴,為聯盟即將推出的新一代電動汽車的先進車載充電器(OBC)提供功率電子器件。雷諾日產三菱聯盟計劃利用新的SiC功率技術研制更高效、更緊湊的高功率車載充電器,通過縮短充電時間和提高續航里程,進一步提高電動汽車的吸引力。作為雷諾日產三菱聯盟的先進SiC技術合作伙伴,意法半導體將提供設計集成支持,幫助聯盟最大限度提升車載充電器的性能和可靠性。