混裝氮氣回流焊接技術研究
張輝華; 黎全英; 邴繼兵 中國電子科技集團公司第三十研究所; 四川成都610041
- 氮氣
- 焊點質量
- 可靠性
- 回流焊
摘要：在電子產品生產中,有鉛器件和無鉛器件的混裝工藝會長期存在,采用有鉛焊料焊接有鉛/無鉛元器件的混裝工藝技術需要不斷創新。從試驗板設計、溫度曲線設計、工藝試驗和質量評價等方面研究了氮氣在混裝回流焊接技術中的應用,氮氣的應用可以改善焊料潤濕性,降低印制板組件焊接缺陷,提高軍用印制板組件焊點可靠性和穩定性。
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