反射層對倒裝LED芯片性能的影響
郝銳; 武杰; 吳魁; 李玉珠; 易翰翔; 吳懿平 五邑大學(xué)應(yīng)用物理與材料學(xué)院; 廣東江門529000; 廣東德力光電有限公司; 廣東江門529000; 華中科技大學(xué)連接與電子封裝中心; 湖北武漢430074
- 倒裝led芯片
- dbr
- 銀鏡
- 高壓倒裝led
摘要：對比研究了倒裝LED芯片的銀鏡倒裝和DBR倒裝兩種技術(shù)方案各自特點(diǎn)。結(jié)果表明:銀鏡倒裝芯片具有高電流密度驅(qū)動的優(yōu)勢;DBR倒裝芯片具有良好的機(jī)械強(qiáng)度及工藝成熟特點(diǎn)。DBR在垂直方向入射的反射率較高,但大角度掠射的反射效果略差。金屬反射膜雖然整體的反射率低一些,但各個角度反射率保持得很好,可以彌補(bǔ)DBR斜角入射反光的不足。
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電子工藝技術(shù)
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