激光植球工藝參數(shù)對焊球剪切強度的影響
張浩; 楊晶; 李耀 無錫中微高科電子有限公司; 江蘇無錫214035
- 激光植球
- 焊球剪切力
- bga
摘要：激光植球工藝在實際應(yīng)用中存在焊球剪切強度低于標準的問題。使用Ф500μm的焊球(Sn63Pb37)進行不同激光參數(shù)下的焊接試驗,通過測量焊球剪切強度,找到激光高度、激光功率、激光作用時間的優(yōu)化方向。
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