摘要：納米導(dǎo)電銀膠因其便捷的使用條件被廣泛地應(yīng)用于芯片封裝及電子制造業(yè)中,但納米粒子容易團(tuán)聚,導(dǎo)致導(dǎo)電銀膠的導(dǎo)電性下降。為改善納米銀粒子的分散性,首次選用微米鋅白銅顆粒對(duì)納米銀片進(jìn)行摻雜改性,研究了納米導(dǎo)電銀膠中摻雜微米鋅白銅顆粒對(duì)導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電性及熱性能的影響。分析了不同接觸類型的導(dǎo)電通路對(duì)納米導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電性的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,鋅白銅顆粒的加入可以改善納米銀片在環(huán)氧體系中的分散性,改善導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電性,當(dāng)鋅白銅添加量占填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)的4%時(shí),導(dǎo)電膠的體積電阻率可達(dá)1.68×10^-4Ω·cm。且鋅白銅的加入有利于提升導(dǎo)電銀膠的溫度穩(wěn)定性。當(dāng)鋅白銅添加量占填料質(zhì)量分?jǐn)?shù)的12%時(shí),導(dǎo)電膠的平均電阻溫度系數(shù)為0.0045/℃。