摘要：采用水合反應(yīng)法,將功能單體、模板分子、螯合劑、交聯(lián)劑等在引發(fā)劑作用下進(jìn)行聚合反應(yīng),制成膜包裹在大孔樹脂表面,制備出汞離子印跡聚合物(M-SIIP-S4)。采用紅外光譜、表面孔徑分析、X-衍射對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征。將M-SIIP-S4進(jìn)行平衡吸附實(shí)驗(yàn),考察M-SIIP-S4對(duì)Hg^2+的吸附性能,優(yōu)化了Hg^2+溶液初始質(zhì)量濃度與吸附時(shí)間。結(jié)果表明,M-SIIP-S4在Hg^2+初始質(zhì)量濃度為200mg/L,時(shí)間2.5h時(shí),吸附量為57.6mg/g,吸附率達(dá)95%,M-SIIP-S4對(duì)幾種重金屬離子的吸附量大小順序?yàn)镠g^2+>Al^3+>Zn^2+>Ca^2+>Cu^2+。