摘要：太赫茲CMOS電路具有小型化、與大規模硅基工藝兼容的特點,非常適合未來太赫茲通信以及5G通信的應用。本文以太赫茲CMOS本振電路為切入點,調研了國際和國內的最新CMOS倍頻器電路結構,在此基礎上,對推推(push-push)倍頻器、注入鎖定倍頻器以及混頻倍頻器的電路結構和特點進行了詳細介紹。通過對以上幾種倍頻器的分析對比,總結了不同的倍頻器在實際應用中的優缺點,為太赫茲射頻前端小型化實際應用奠定基礎。