金帶鍵合印制電路板加固措施研究
韓良; 陳偉偉; 胡媛; 段西航 中國空間技術研究院西安分院; 陜西西安710100
- 金帶
- 高力學響應
- 斷裂
- 工藝加固措施
摘要：對印制電路板(PCB)上鍵合的金帶在高力學響應下斷裂問題的機理進行研究,通過建立力學模型并開展工藝試驗驗證,得到一種工藝加固措施,有效地解決了金帶斷裂的問題,并將分析方法和措施推廣到漆包線等其他柔性互連方式中,為航天產品的高可靠性互連提供了解決方案。
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