《電子與封裝》雜志論文格式要求：
①網上下載的電子文獻信息為[J/OL]、[EB/OL]、[M/OL]等,后面需注明下載日期。中文文獻以作者姓名的漢語拼音為序，外文文獻以作者姓氏的字母為序，同一作者的不同篇目以出版年份為序。
②摘要應有中英文摘要，中文字數控制在300-400字之間。
③投稿論文圖版切勿圖文混排。請按圖版在文中的出現順序分別編號（圖2……），以jpg文件格式保存，并將圖版編號標于文中相應位置；文末另請標明圖版序號和圖釋說明。
④基金項目。如果是省級以上基金項目研究成果，請注明（包括課題名稱和編號）。
⑤作者信息：單位、通訊地址、郵政編碼、電話號碼和電子信箱、研究方向。
基本信息
《電子與封裝》雜志是由中國電子科技集團公司主管，中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的國內外公開發行的學術理論期刊，創刊于2002年，是國內電子領域具有廣泛影響力的權威刊物。
該雜志國內刊號為32-1709/TN，國際刊號為1681-1070，現被知網收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等權威數據庫收錄。
此外，還榮獲多項榮譽，如：中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）等，這些都體現了該雜志在推動電子理論與實踐發展方面的重要貢獻。
欄目設置
《電子與封裝》雜志欄目涵蓋電子領域多個維度，包括：封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。
作為一本具有較高學術水平和影響力的電子雜志，多年來一直致力于推動電子領域的改革與發展，為電子工作者和研究者提供了一個交流和探索的平臺，對促進我國電子事業的發展起到了積極的作用。
《電子與封裝》雜志往年文章平均引文率
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