《Soldering & Surface Mount Technology》雜志對論文語言有什么要求？-好投稿

《Soldering & Surface Mount Technology》出版語言：English，具體論文語言需根據(jù)相關征稿要求而定，可聯(lián)系雜志社或在線客服。

該雜志是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版的國際知名學術期刊，創(chuàng)刊于1981年，出版語言：English，專注于工程技術-材料科學：綜合領域，重點介紹工程技術-材料科學：綜合的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。

《焊接與表面貼裝技術》致力于為這一重要領域的技術知識和專業(yè)知識體系的研究和應用進步做出重要貢獻。《焊接與表面貼裝技術》是其姊妹刊物《電路世界》和《微電子國際》的補充。

該期刊涵蓋了 SMT 的各個方面，從合金、焊膏和助焊劑到可靠性和環(huán)境影響，目前為無鉛焊料和工藝的新知識提供了重要的傳播途徑。該期刊包括一項多學科研究，研究用于組裝最先進的功能電子設備的關鍵材料和技術。重點是通過焊接組裝設備和互連組件，同時也涵蓋了廣泛的相關方法。

此外，關于《Soldering & Surface Mount Technology》的數(shù)據(jù)統(tǒng)計如下：

（1）JCR分區(qū)信息：按JIF指標學科分區(qū)：Q3，按JCI指標學科分區(qū)：Q3

JCR分區(qū)信息

Soldering & Surface Mount Technology（2023-2024年最新版數(shù)據(jù)）

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%

名詞解釋：

湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數(shù)加以統(tǒng)計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區(qū)的期刊數(shù)量是均分的。

（2）Cite Score（2024年最新版）

Cite Score（2024年最新版）

CiteScore：4.1
SJR：0.365
SNIP：0.922

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大類：Engineering 小類：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

名詞解釋：

CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發(fā)表的單篇文章平均被引用次數(shù)。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發(fā)表的文章在2022年獲得的被引次數(shù)，除以該期刊2019年、2020年和2021發(fā)表并收錄于Scopus中的文章數(shù)量總和。

（3）在中科院分區(qū)表中，大類學科中材料科學為：4區(qū)，小類學科中METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING工程技術-材料科學：綜合：3區(qū)

中科院分區(qū)信息

焊接和表面貼裝技術2023年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	4區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	3區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術2022年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	2區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術2021年12月舊的升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術2021年12月基礎版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程	4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) 3區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術2021年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	3區(qū)	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū)	否	否

焊接和表面貼裝技術2020年12月舊的升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
材料科學	2區(qū)	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	2區(qū) 3區(qū) 3區(qū) 3區(qū)	否	否

名詞解釋：

中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù)）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區(qū)表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區(qū)的期刊累積學術影響力是相同的，各區(qū)的期刊數(shù)量由高到底呈金字塔式分布。

投稿咨詢