《Materials Science In Semiconductor Processing》國際標(biāo)準(zhǔn)刊號?ISSN：1369-8001，電子期刊的國際標(biāo)準(zhǔn)刊號：1873-4081。

創(chuàng)刊時間：1998年

出版周期：Bimonthly

出版語言：English

國際簡稱：MAT SCI SEMICON PROC

研究方向：工程技術(shù) - 材料科學(xué)：綜合

期刊定位與內(nèi)容：

半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)(Materials Science In Semiconductor Processing)是一本由Elsevier Ltd出版的學(xué)術(shù)刊物，主要報道工程技術(shù)-材料科學(xué)：綜合相關(guān)領(lǐng)域研究成果與實踐。本刊已入選來源期刊，該刊創(chuàng)刊于1998年，出版周期Bimonthly。

《半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)》發(fā)表專家撰寫的簡短易懂的評論，重點介紹工程：電子與電氣的最新關(guān)鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結(jié)，方便尚未深入研究的人閱讀。

《半導(dǎo)體加工中的材料科學(xué)》為討論（光）電子、傳感器、探測器、生物技術(shù)和綠色能源的功能材料和器件的新型加工、應(yīng)用和理論研究提供了一個獨特的論壇。

每期都旨在提供當(dāng)前見解、新成就、突破和未來趨勢的快照，涉及微電子、能量轉(zhuǎn)換和存儲、通信、生物技術(shù)、（光）催化、納米和薄膜技術(shù)、混合和復(fù)合材料、化學(xué)加工、氣相沉積、器件制造和建模等不同領(lǐng)域，這些領(lǐng)域是先進(jìn)半導(dǎo)體加工和應(yīng)用的支柱。

內(nèi)容包括：亞微米器件的先進(jìn)光刻技術(shù)；蝕刻及相關(guān)主題；離子注入；損傷演變和相關(guān)問題；等離子體和熱 CVD；快速熱處理；先進(jìn)的金屬化和互連方案；薄介電層、氧化；溶膠-凝膠處理；化學(xué)浴和（電）化學(xué)沉積；復(fù)合半導(dǎo)體加工；新型非氧化物材料及其應(yīng)用； (大)分子和混合材料；分子動力學(xué)、從頭算方法、蒙特卡羅等；分立電路和集成電路的新材料和新工藝；磁性材料和自旋電子學(xué)；異質(zhì)結(jié)構(gòu)和量子器件；半導(dǎo)體電學(xué)和光學(xué)特性的工程；晶體生長機(jī)制；可靠性、缺陷密度、固有雜質(zhì)和缺陷。

出版周期與發(fā)文量：

該雜志出版周期Bimonthly。近年來，該期刊的年發(fā)文量約為635篇。

學(xué)術(shù)影響力：

2021-2022年最新版WOS分區(qū)等級：Q2，2023年發(fā)布的影響因子為4.2，CiteScore指數(shù)8，SJR指數(shù)0.732。本刊非開放獲取期刊。

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