《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》出版語言：English，具體論文語言需根據相關征稿要求而定，可聯系雜志社或在線客服。
該雜志是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版的國際知名學術期刊，創刊于2011年，出版語言：English，專注于ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域，重點介紹ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC的最新關鍵主題。每篇文章都是對該主題的最新、完整的總結，方便尚未深入研究的人閱讀。
《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。
此外，關于《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》的數據統計如下：
（1）JCR分區信息：按JIF指標學科分區：Q2，按JCI指標學科分區：Q3
JCR分區信息
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology（2023-2024年最新版數據）
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4%
|
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4%
|
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3%
|
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25%
|
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15%
|
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16%
|
湯森路透每年出版一本《期刊引用報告》（Journal Citation Reports，簡稱JCR）。JCR對86000多種SCI期刊的影響因子（Impact Factor）等指數加以統計。JCR將收錄期刊分為176個不同學科類別在JCR的Journal Ranking中，主要參考當年IF，最終每個分區的期刊數量是均分的。
（2）Cite Score（2024年最新版）
Cite Score（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68%
|
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64%
|
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62%
|
CiteScore：該指標由Elsevier于2016年提出，指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScorer的計算方式是：例如，某期刊2022年CiteScore的計算方法是該期刊在2019年、2020年和2021年發表的文章在2022年獲得的被引次數，除以該期刊2019年、2020年和2021發表并收錄于Scopus中的文章數量總和。
（3）在中科院分區表中，大類學科中工程技術為：3區，小類學科中ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONICENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC：3區
中科院分區信息
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
|
4區
4區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
元件封裝與制造技術IEEE Transactions2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 |
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：電子與電氣
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
材料科學：綜合
ENGINEERING, MANUFACTURING
工程：制造
|
3區
3區
4區
|
否 | 否 |
中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果。在中科院期刊分區表中，主要參考3年平均IF作為學術影響力，最終每個分區的期刊累積學術影響力是相同的，各區的期刊數量由高到底呈金字塔式分布。
投稿咨詢聲明：本信息依據互聯網公開資料整理，若存在錯誤，請及時聯系我們及時更正。
